半導體生產制造前，必須將硅轉換為晶圓片（未切割的單晶硅材料是一種薄型圓片叫晶圓片,是半導體行業(yè)的原材料，切割后叫硅片，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件），切割多采用線切割原理，在切割過程中會產生大量的廢砂漿。廢砂漿的主要成分為大量的聚乙二醇、碳化硅、硅粉以及少量的鐵屑。其中切割液和碳化硅具有很高的回收利用價值 。
晶圓生產包括：晶棒成長、晶棒裁切與檢測、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗包裝工序；研磨過程之后需采用大量的超純水來洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆粒或金屬離子污染物，因而產生CMP研磨廢液及后段清洗廢水。
在此產生過程中的問題有：1、廢水處理不當或直接排放會污染環(huán)境；2、處理過的水不加以回收造成水資源浪費嚴重；3傳統(tǒng)的處理方式有局限性（占地大，加藥多，污泥產生量多，水質不穩(wěn)定）等問題。
YQSTEC生產的過濾設備應用：
生產中上層清液溢流至中間水箱，經中間水泵將清水加壓后進一步過濾，經YQSTEC生產的10微米不銹鋼袋式過濾器、1微米的精密濾芯過濾器、活性炭吸附裝置及終端0.2微米的精密過濾器過濾之后進入終端水箱，經終端送水泵將系統(tǒng)完全處理的回用水送至超濾產水箱，可直接進反滲透裝置以繼續(xù)生產超純水。
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